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巨心物联网实验室(深圳)有限公司
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产品名称:小型电子标签封装机
详细信息:

WINTEEN-RFID-PS-2012C是一款主要针对天线来料为单排,且电子标签在热压封装的同时,可同时进行芯片的拾取及位置调整,待热压完成可移动天线,进行芯片贴装,这样的效率比单个天线封装有一定提高。该设备具体2013Z的一切技术特点,虽主要针对单排天线,但也可进行单个天线的封装,是一款电子标签封装企业、天线生产企业、芯片及天线研发企业必不可少的电子标签少量生产及打样设备。

技术性能

ª    采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;

ª    装有wafer盘固定架,方便摘取芯片;

ª    采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;

ª    天线来料既满足单个的,又满足单排的,天线来料适应性提高;

ª    控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏,温控准确,稳定性高;

ª    芯片大小超过2mm,设备同样适用;

ª    芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;

ª    数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;

ª    点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;

ª    开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便;

ª    适合RFID电子标签的产品工艺测试,打样,小批量生产;

 

技术指标

ª    设备尺寸:950mm * 460mm * 620mm

ª    重量:约35kg

ª    压力设定:60~200g 可精确设定 误差±0.05N

ª    热压温度:50~250 ℃,通过触摸屏设定,误差±1 ℃;

ª    芯片: 0.3mm x 0.3mm ~2.5mm x 2.5mm,高频、超高频适用;

ª    芯片上料:Tray盘装料,手动上料,自动热压封装;

ª    天线上料:手动,适应PETPVCPAPER,单个尺寸≤120mmX100mm,单排≤80mm

ª    视像系统:2个视觉定位系统;

ª    控制方式及电源:PLC+触摸屏,220VAC

ª    贴片精度及胶水适应性:±30 um,适应市场上各类各向异性导电胶。

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